Optisen moduulin jäähdytyslevyn optimaalinen ratkaisu

Tekoälyteknologian (AI) nopean kehityksen myötä tekoälyn tiedon koulutukseen ja sovelluksiin liittyy usein massiivista tiedonsiirtoa ja reaaliaikaista{0}}vuorovaikutusta, ja laskentatehon ja verkkojen kysyntä kasvaa räjähdysmäisesti.

Optinen moduuli "kuriirina" tiedon siirtämiseen verkossa olevien laitteiden välillä kuljettaa massiivisen datan lähetystä ja vastaanottoa "laskentatehon valtatielle", ja sen tärkeä asema on tulossa yhä näkyvämmäksi.

Optinen moduuli koostuu optoelektronisista laitteista, toiminnallisista piireistä ja optisista liitännöistä. Optoelektroniset laitteet sisältävät sekä lähettäviä että vastaanottavia osia, ja ne ovat välttämätön osa optisia viestintäjärjestelmiä.
Yksinkertaisesti sanottuna optisen moduulin tehtävänä on muuntaa sähköiset signaalit optisiksi signaaleiksi lähetyspäässä, lähettää ne optisten kuitujen kautta ja sitten muuntaa optiset signaalit sähköisiksi signaaleiksi vastaanottopäässä. Optiset moduulit luokitellaan pakkausmuotonsa mukaan, mukaan lukien yleensä SFP, SFP+, SFF, Gigabit Ethernet Interface Converter (GBIC) jne.
Optisten moduulien avulla voidaan saavuttaa saumaton yhteys ja yhteistyö erityyppisten laitteiden, kuten verkon reitittimien, kytkimien, palvelimien ja tallennuslaitteiden välillä, jotka kaikki perustuvat optisten moduulien yhteenliittämiseen. Optisten moduulien käyttöalue on erittäin laaja.

Optiset moduulit koostuvat yleensä valoa lähettävistä komponenteista, valoa vastaanottavista komponenteista, siruista, piirilevyistä, koteloista, optisista liitännöistä jne.

 

 

 

 

Optisten moduulien pakkaus

 

01.

QSFP+

Quad Small Form{0}} Factor Pluggable Plus, nelikanavainen paranneltu pieni paketti on vaihdettavissa hot-swap.

QSFP+optinen moduuli tukee 4-kanavaista siirtoa samanaikaisesti, ja yksi kanava pystyy tukemaan 10 Gbps nopeutta ja 40 Gbps nopeutta 4-kanavaisella lähetyksellä.

02.

QSFP28

Nelimuotoinen pienimuotoinen{0}}kerroin Pluggable 28, nelikanavainen pieni paketti kuumalla vaihdettavalla 28.

 

QSFP28-optinen moduuli tukee 4-kanavaista siirtoa samanaikaisesti, ja yksi kanava pystyy tukemaan nopeuksia 25 Gbps - 40 Gbps, saavuttaen yli 100 Gbps nopeudet 4-kanavaisella lähetyksellä.

03.

QSFP-DD

Nelimuotoinen pienimuotoinen-kerroin kytkettävä-kaksoistiheys, kaksitiheyksinen nelikanavainen pieni kytkettävä paketti.

 

QSFP-DD-paketti on yhteensopiva QSFP+/QSFP28- ja muiden QSFP-pakettien kanssa. Se lisää kanavarivin 4-kanavaiseen QSFP:hen ja tukee 8-kanavaista lähetystä samanaikaisesti. Yksikanavainen nopeus voi olla 25 Gbps, 50 Gbps ja 100 Gbps, joten optinen QSFP-DD-moduuli voi tukea 200 Gbps, 400 Gbps tai 800 Gbps nopeuksia.

04.

OSFP

Octal Small Form{0}}-kerroin kytkettävä, kahdeksan kanavainen pieni paketti vaihdettavissa.

 

OSFP-optisessa moduulissa on kahdeksan nopeaa-sähkökanavaa, joiden jokaisen nopeus on jopa 100 Gbps, ja kokonaiskaistanleveys tukee 200 Gbps, 400 Gbps, 800 Gbps ja 1,6 Tbps nopeuksia. Sen koko on hieman suurempi kuin QSFP-DD.

Nykyaikaisissa datakeskuksissa, 5G-verkoissa ja tekoälyklustereissa optiset moduulit ovat kuin tiedonsiirron "valtatie". Olipa kyseessä QSFP28:n 100G optinen moduuli tai QSFP-DD:n ja OSFP:n 400G/800G optinen moduuli, ne kaikki tuottavat huomattavaa lämpöä lähettäessään nopeita signaaleja.
Jos lämpöä ei voida hajottaa ajoissa, optisen moduulin suorituskyky voi heikentyä, käyttöikä lyhentyä tai jopa suoranainen vikaantuminen. Vakaan toiminnan varmistamiseksi optinen moduuli on varustettava tehokkailla jäähdytyselementeillä.
Optinen moduuli sisältää siruja ja lasereita, aivan kuten tietokoneen CPU, joka tuottaa lämpöä käytön aikana. Kun siirtonopeus kasvaa (100G → 400G → 800G), myös optisten moduulien virrankulutus kasvaa. Ilman sopivia jäähdytyselementtejä moduulin on vaikea toimia vakaasti pitkään.
Jäähdytyslevyn tehtävänä on nopeasti haihduttaa moduulin tuottama lämpö ja kuljettaa se pois ilman konvektiolla pitäen optisen moduulin turvallisessa lämpötilassa.

Eri paketoiduille optisille moduuleille, kuten QSFP28, QSFP-DD ja OSFP, käytimme yhdistelmäprosessiasinkkiseoksesta painevalu-kuori ja alumiinipursotetut rivat.

Painevalettu sinkkiseoskuori: korkea lujuus, vakaa rakenne, voi tarjota hyvän mekaanisen suojan optisille moduuleille.

Alumiiniset suulakepuristetut lämmönpoistorivat: Erinomaisella lämmönjohtavuudella ja kevyellä painolla ne voivat nopeasti haihduttaa lämpöä ja parantaa lämmönpoistotehokkuutta.

Tämä yhdistelmä yhdistää rakenteellisen lujuuden, lämmönpoistotehokkuuden ja kustannusedut, ja se on laajalti validoitu käytännön sovelluksissa.

Optisten moduulien nopeuden jatkuvan parantamisen myötä jäähdytyselementtien merkitys on tullut yhä näkyvämmäksi. Olemme olleet syvästi mukana jäähdytyslevyjen alalla useiden vuosien ajan ja meillä on runsaasti kokemusta suunnittelusta ja tuotannosta, erityisesti optisten moduulien lämmönpoiston alalla. Olemme onnistuneesti toimittaneet kypsiä ja luotettavia lämmönpoistoratkaisuja erilaisille paketeille, kuten QSFP-DD, OSFP, QSFP28, QSFP+ jne.
Tiimimme ei vain tunne erilaisten pakattujen optisten moduulien lämmönpoistovaatimuksia, vaan pystyy myös tarjoamaan räätälöityä suunnittelua ja tuotantoa asiakkaiden todellisen sovellusympäristön mukaan.
Olipa kyseessä suuren{0}}tiheyden datakeskukset, 5G-tukiasemat tai tekoälyklusterit, voimme toimittaa asiakkaillemme tehokkaita, vakaita ja luotettavia jäähdytyslevytuotteita.
Jos etsit tehokkaita ja vakaita optisen moduulin jäähdytyslevyjä, tiimimme tarjoaa sinulle luotettavia tuotteita ja palveluita.

Suositut Tagit: optisen moduulin jäähdytyslevyn optimaalinen ratkaisu, Kiina, toimittajat, valmistajat, tehdas, räätälöity, ilmainen näyte, valmistettu Kiinassa